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          FPC軟板表面處理常用的6種方法和優缺點

          分類:常見問題 人氣:作者:軟板老工程 發表時間:2020-03-14 21:29:16

            隨著電子產品的不斷更新,fpc也越來越受大多數工程師的喜歡,fpc的表面工藝也越來越多種多樣,那么我們常見的表面處理有哪些,優缺點各有什么呢,下面小編來詳細的說一說。

            常用的表面處理工藝

            1、熱風整平

            這是對照常見的也是對照廉價的處理工藝,指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱收縮空氣整平(吹平),使其造成一層既能抗銅氧化又能提供優良的可焊性的涂覆層,熱風整日常焊料和銅在融合處造成銅錫金屬化合物。

            優勢:較長的存儲時光;PCB完畢后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全掩蓋了錫);合適無鉛焊接;工藝成熟、本錢低、合適目視檢驗和電測

            缺點:不合適線綁定;因表面平坦度問題,在SMT上也有限定;不合適接觸開關設計。噴錫時銅會溶解,而且板子承受一次高溫。獨特厚或薄的板,噴錫有限定,制作操縱不簡便。
          常用的表面處理工藝

            2、有機可焊性保護劑(OSP)

            通常流程為:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水洗刷-->有機涂覆-->洗刷,過程管制相對其余表明處理工藝較為簡易。

            優勢:制程簡單,表面相當平坦,合適無鉛焊接和SMT。易返工,制作操縱簡便,合適水平線操縱。板子上合適多種處理并存(譬如:OSP+ENIG)。本錢低,環境友好。百能網附屬于勤基團體,是中華領先的電子家產服務平臺,在線提供元器件,傳感器 收購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子家產供應鏈整套處理計劃,一站式滿足電子家產中小客戶全盤需求。

            缺點:回流焊次數的限制 (屢次焊接厚,膜會被毀壞,基本上2次沒有問題)。不合適壓接技藝,線綁定。目視檢測和電測不簡便。SMT時需求N2氣保護。SMT返工不合適。存儲條件要求高。

            3、沉銀

            優勢:制程簡單,合適無鉛焊接,SMT。表面相當平坦、本錢低、合適相當縝密的線路。

            缺點:存儲條件要求高,簡易污染。焊接強度簡易出現問題(微空泛問題)。簡易出現電遷徙現象和和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。電測也是問題。

            4、全板鍍鎳金

            優勢:較長的存儲時光>12個月。合適接觸開關設計和金線綁定。合適電測試

            缺陷:較高的本錢,金對照厚。電鍍金手指時需求卓殊的設計線導電。因金厚度不一直,使用在焊接時,可能因金太厚造成焊點脆化,影響強度。電鍍表面平均性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不合適鋁線綁定。

            5、沉金

            通常流程為:脫酸洗干凈-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽,觸及到近百種化學品,過程對照復雜。

            優勢:不簡易氧化,可長久光儲存,表面平坦,合適用于焊接細間隙引腳和焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。不妨反復屢次過回流焊也不太會降低其可焊性。不妨用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

            缺點:本錢較高,焊接強度較差,因為運用無電鍍鎳制程,簡易有黑盤的問題發生。鎳層會跟著時光氧化,長期的可靠性是個問題。

            6、沉錫

            優勢:合適水平線制作。合適縝密線路處理,合適無鉛焊接,獨特合適壓接技藝。相當好的平坦度,合適SMT。

            缺點:需求好的存儲條件,對照好不要大于6個月,以管制錫須生長。不合適接觸開關設計。制作工藝上對阻焊膜工藝要求對照高,否則會造成阻焊膜零落。屢次焊接時,對照好N2氣保護。電測也是問題。

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